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詳細摘要： 半導體及半導體封裝、光電、電子零件組裝、印刷電路板(PCB，printedcircuitboards)、金屬、航太、汽車、塑膠、精密陶瓷工業及醫療

詳細摘要： 全自動倒裝晶片焊接機(Filp-ChipBonderM-400)支援各種封裝技術:熱壓合/共晶焊接/膠合/圖像介面/CCD校正(Imageprocessing,...

詳細摘要： 特性：易操作的多功能旋轉測試模組RMU(RevolvingMeasurementUnit)，整合四種測試功能，發揮工作效益，降低建置成本，可預留升級空間，更可避...

詳細摘要： 主要運用特性/功能:高功率雷射系統可對IC封裝後的銅，鋁，金線的完整解封，不造成線體損壞

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詳細摘要： 設備功能:INSIDIX使用投射疊紋法（ProjectionMoiré），於操作者設定的測量溫度點，將摩爾紋投射至被測物表面，透過Camara掃描被測物表面輪廓...

詳細摘要： 應用範圍：檢查IC封裝及電子部品內部的剝離，裂痕，空隙等缺陷

詳細摘要： 設備介紹內容：各層Layer與薄膜厚度量測使用Echoprobe™技術，藉由IR光可穿透物質的特性(金屬層除外)

詳細摘要： 設備介紹內容：應力量測之目的當薄膜沉積於不同熱膨脹係數(coefficientsofthermalexpansion,CTE)材料時，就會生成薄膜應力(Film...